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AMD는 마지막 세대 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

By GraceMay 19,2025

AMD는 최근 고성능 게임 랩톱을 위해 특별히 설계된 차세대 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 공개했습니다. 이 라인업을 선도하는 것은 강력한 Ryzen 9 8945HX이며, 올해 초에 소개 된 Ryzen AI 300 시리즈 칩과 달리 이전 세대 Zen 4 아키텍처를 기반으로합니다.

AMD는 게임 애호가를 위해 맞춤형 4 개의 새로운 프로세서를 출시하고 있습니다. Pinnacle에는 Ryzen 9 8945hx가 있으며, 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 자랑하며 부스트 시계는 최대 5.4GHz에 도달합니다. 약간 덜 강력하지만 여전히 유능한 옵션을 찾는 사람들을 위해 Ryzen 7 8745HX는 5.1GHz 부스트 시계가있는 8 개의 코어와 16 개의 스레드를 제공합니다. 이 새로운 칩은 이전 모델의 사양을 밀접하게 반영합니다. 예를 들어, Ryzen 9 7945HX는 80MB의 캐시와 함께 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계를 특징으로합니다.

Zen 4 아키텍처에 구축 되었음에도 불구 하고이 프로세서는 가장 고급 그래픽 칩과 함께 고급 게임 랩톱에 통합 될 예정입니다. NVIDIA GEFORCE RTX 5090 모바일에 대한 나의 이전 리뷰는 최신 Zen 5 아키텍처를 활용하는 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370과 쌍을 이룰 때 성능 제한을 강조했습니다. 대조적으로, Ryzen 9 8945hx는 55W ~ 75W의 전력 범위 내에서 작동하도록 구성 될 수 있으며, 상당한 성능 향상을 약속합니다. 동일한 전력 예산을 가진 Zen 5 칩은 훨씬 더 큰 성능을 제공하지만 Ryzen 8000 시리즈는 여전히 강력한 게임 경험을 제공해야합니다.

AMD의 최신 프로세서를 게임 노트북 업그레이드 할 것으로 예상된다면,이 새로운 칩이 앞으로 몇 달 안에 고급 게임 랩톱에 통합 될 것으로 예상됩니다. 아래에서는 새로운 Ryzen 8000 시리즈 프로세서의 사양에 대해 자세히 설명했습니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.4GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.3GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

  • CPU 코어 : 12
  • 스레드 : 24
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

  • CPU 코어 : 8
  • 스레드 : 16
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 40MB
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